PCB(或印刷电路板)薄膜开关通常由覆铜布或注入树脂材料的纤维制成。所使用的布/纤维与树脂材料一起形成布与树脂的比率,以确定层压板的类型名称(FR-4、CEM-1、G-10 等)。 FR-4 是当今最常用的材料。
在覆铜 PCB 上涂上耐酸阻焊层,并使用酸蚀刻掉暴露的区域(未被阻焊层覆盖的区域)。裸露的铜通路镀有各种金属,以保护铜免受腐蚀。在腐蚀和接触化学品存在问题的关键应用中,许多 PCB 通常需要镀金。
PCB 薄膜开关结构利用 PCB(如上所述)作为主要结构/支撑基板,薄膜开关位于 PCB 组件的正面,显示屏(以及其他分立元件)位于 PCB 组件的背面。印刷电路板。
各种分立元件可包括但不限于 LED、电阻器、连接器(SMT 和通孔)、LCD 和 LED 显示器、传感器和扬声器。添加子板可以增加更多的设计灵活性,并且可以直接连接到 PCB 薄膜开关。